- 特許審査遅らせる運用開始、27年10月から 国際規格と整合しやすく – 日本経済新聞 2026-06-17
- レゾナック、封止材の特許維持 半導体パッケージ用 – 化学工業日報 電子版 2026-06-17
- 新技術「国際標準化」支援…特許取得、同期間に審査 – 読売新聞 2026-06-17
商標関連ニュース
- ブルボン、 「ルマンド」パッケージデザインを位置商標登録 – 日本経済新聞 2026-06-15
- 韓日の商標専門家会合 ソウルで開催へ=懸案・経験など共有 – 聯合ニュース 2026-06-15
- キャラ「ぽんちゃん」名前諦め変更 商標登録敗れ 群馬・館林 – 毎日新聞 2026-06-14






